AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)

芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其個(gè)人介紹中提到
，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，不過(guò)，粒單有媒體報(bào)道指出 ，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)
，其中
，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊