AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:17:07  來源：網(wǎng)絡(luò)

是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，

滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，基于Zen 6系列架構(gòu)
，GAA）的工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，冷卻分配單元等技術(shù)
，分別面向前者高端解決方案的SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程