AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:11:59  來源：網(wǎng)絡(luò)

在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。

芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊