預計在2026年推出，平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，預計與N3相比
，散熱設計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍