據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 
，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

同時晶體管密度是N3的1.15倍 。可將功耗降低24%至35%，

今年4月?lián)? ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，冷卻分配單元等技術(shù) ，GAA）的工藝技術(shù)