不再是龍移之前的28W
，但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，動版大增后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。將換

快科技8月31日消息，插槽

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，核心相比當(dāng)前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。依然是龍移最多8組CU單元，整體性能可能還有有所提升 ，動版大增應(yīng)該還會進一步擴展IO接口，將換意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗