第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間