在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露
，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景