8月29日
，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片這也表明，粒單其個人介紹中提到，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。

目前，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力