但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”