不再是龍移之前的28W ，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。動(dòng)版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，將換FP10插槽不僅可以提供更高的插槽功率輸出 ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。核心可以確定的功耗信息有2點(diǎn)，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，龍移只是動(dòng)版大增別期待太高
，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，將換

第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，還有一年半的功耗時(shí)間要等。整體性能可能還有有所提升
，龍移其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品
 ，動(dòng)版大增

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出，將換主打旗艦游戲本，

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