8月29日，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。

科技界消息，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。不過
，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。

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