據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。最高擁有128核心256線程。新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的SP8
?？蓪⒐慕档?4%至35% ，冷卻分配單元等技術(shù) ，而這也需要相匹配的散熱解決方案  。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 
，

今年4月?lián)?，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求