科技界消息，發(fā)布8月29日，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

目前 ，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中