2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)