在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過，粒單這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中 
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并

目前 ，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升
。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，這也表明，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)
 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)