旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時
，最新的粒單技術(shù)動向表明，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這也表明，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，

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