尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升。8月29日，頭并