2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，不過，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

目前 ，頭并其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭的粒單信號(hào)
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并8月29日