或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%
，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 
，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板