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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
時間：2025-09-01 05:46:04 來源：
獨善一身網(wǎng)
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)
