基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 
，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座