今年4月?lián)?，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、最高擁有128核心256線程。代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%