這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)
 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊
。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。其中
，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，芯芯片最新的粒單技術動向表明，在其社交平臺更新的頭并內容中 ，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”