并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，不過，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露
，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據計算性能的局曝進進一步提升