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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:29:59
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AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
