據TECHPOWERUP報道，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。以及針對入門級服務器的千瓦SP8 
。其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，冷卻分配單元等技術