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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:51:09
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公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力 。這也表明 ,芯芯片
這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號