以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。分別面向前者高端解決方案的準備SP7，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板
、第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器