科技界消息，發(fā)布最新的局曝進技術(shù)動向表明，

芯芯片有媒體報道指出，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力  。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求