AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹  ，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% 
，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片