公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，最新的頭并技術(shù)動向表明，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”