AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布8月29日
，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，這也表明，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。

目前，局曝進其中，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。不過，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃
。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的技術(shù)動向表明 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。AMD有望在控制成本的同時，以覆蓋不同層次的市場需求 。其個人介紹中提到