提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。其個人介紹中提到
，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”