SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，最高擁有128核心256線程。準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% 
，以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8
。同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，預(yù)計在2026年推出 ，冷卻分配單元等技術(shù)  ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計與N3相比，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，Zen 6型號最高擁有96核心192線程