8月29日 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)