今年4月?lián)? ，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求預(yù)計在2026年推出 ，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程