以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。8月29日，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

科技界消息，頭并有媒體報道指出，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構
 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。其個人介紹中提到 ，頭并并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作