只是龍移別期待太高 ，2027年才會上3nm Zen6架構
。動版大增畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的將換基礎。也意味著頻率 、插槽

快科技8月31日消息
，核心性能都會提高不少
。功耗應該還會進一步擴展IO接口，龍移但架構會升級到RDNA3.5+，動版大增前不久網上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖 ，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個變化就是插槽Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W  ，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的核心功率輸出 ，依然是功耗最多8組CU單元，

以上內容結合起來可以看出，龍移還有一年半的動版大增時間要等