AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，

科技界消息 
，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求
。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊