第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。最高擁有128核心256線(xiàn)程。散熱設(shè)計(jì)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。滿(mǎn)足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿(mǎn)足性能提高15%
，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板