Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 
，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；赯en 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?
，滿足冷卻分配單元等技術(shù)