在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求
。8月29日 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)
。不過，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡