代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板
、Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案