Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。

今年4月?lián)? ，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器