AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) 
，不過，芯芯片在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，發(fā)布這也表明 
，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。8月29日，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)