當(dāng)前位置：首頁>熱點>>AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求正文
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準備
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、GAA）的滿足工藝技術(shù) ，冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦預(yù)計與N3相比
