今年4月?lián)? ，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報道 
，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比 ，滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%
，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。GAA）的工藝技術(shù)
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，最高擁有128核心256線程。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，代號“Venice”所使用的CCD，而這也需要相匹配的散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存