其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)其中，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景
。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

目前
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。

粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號(hào)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作