N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦

平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，GAA）的工藝技術(shù)，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代  ，代號“Venice”所使用的CCD，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，冷卻分配單元等技術(shù)
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。Zen 6型號最高擁有96核心192線程